Electronics Thermal Management

교육 기간: 2 Days

교육 대상

열 관리 및 해석에 관련된 전자시스템 설계자와 packaging 전문가들. STAR-CCM+ 사용 경험이 강력하게 권장되지만, 요구사항은 아님.

교육설명

이 교육과정의 목적은 STAR-CCM+를 이용하여 전자장치 패키지의 효과적인 열 해석을 수행하는데 사용하는 방법을 가르치는 것이다. 강의와 실습을 병행하여 진행한다. 전형적인 전자장치 패키지 기하형상에 대한 논의로 시작하며 전산해석을 위한 기하형상의 가져오기, 준비 및 격자작업을 보여준다. 그런 후 수강자들은 강제 유동및 열전도와 복사가 결합된 효과를 포함하는 수동의 공기 냉각 STAR-CCM+ 해석을 수행한다. 팬 효과를 모델링 하기 위한 다양한 선택사항들이 논의되며 보여진다. 이어서 전자장치 열 신뢰성에 대한 논의가 이루어지며, 열-기계적인 응력 계산을 포함하는 전형적인 해석이 수행된다. 마지막으로 열 파이프, 상변화 냉각, Ram-air 냉각 및 공간 어플리케이션과 같은 고급과정 주제에 대해서도 논의되며, heat sink 설계에 대한 최적화 연구도 수행된다.

교육내용

첫째날 강의: 기하형상 데이터 가져오기와 Surface Wrapping 실습: 전자기기 Package 기하형상 가져오기 및 격자작업 강의 : 전자기기 냉각 해석을 위한 STAR-CCM+의 열전달 해석 능력 실습: 열복사를 포함한 PCB의 Board-Level 해석 강의: 팬 모델링 및 공기 분배 시스템 실습: 팬 효과를 포함한 시스템 레벨의 해석 둘째날 강의 : 전자장치의 수동식 냉각 실습: 밀폐공간의 자연대류 유동 해석 강의: 전자장치의 열 신뢰성 문제에 대한 개관 실습: Transient Power-Up 및 열 주기에 대한 해석 강의: 심화된 주제 실습: Heat Sink 최적화에 대한 연구